本周一，為遏制中國中低端芯片發(fā)展，拜登政府基于美國《1974年貿易法》第301條款對中國基礎半導體發(fā)起調查。前不久，美國商務部長雷蒙多曾向媒體抱怨，美國用出口管制阻礙中國在先進半導體領域趕超美國的做法，是“無用功”。

白宮在一份聲明中表示，最新調查將審查中國在基礎半導體（也稱為傳統或成熟節(jié)點芯片）領域爭取主導地位的目標及其對美國經濟的影響，并初步評估“中方在生產用于半導體裝配的碳化硅襯底或其他晶圓時的措施、政策及做法”及其影響。

美國貿易代表戴琪聲稱：“此次調查凸顯拜登-哈里斯政府決心致力于維護美國工人和企業(yè)、提升關鍵供應鏈彈性，并支持該領域有史以來最大規(guī)模的投資。”

可笑的是，拜登政府聲稱旨在保護各方利益，但調查將不可避免地損害其利益，因為戴琪表示，作為國防、醫(yī)療設備、航空航天、電信、汽車、發(fā)電及電網等關鍵行業(yè)中下游產品的組成部分，調查同時將評估他們在上述領域的滲透度。

盡管面臨出口管制，但雷蒙多也承認，中美每年芯片相關交易額仍達數十億美元，這意味著那些與美國進行交易的公司將不可避免地受到美國最新政治化舉措的影響。

美國貿易代表辦公室周一發(fā)表聲明，厚顏無恥地指責中國在半導體制造業(yè)“實現本土化和自給自足”的努力是“廣泛的反競爭和非市場手段”，將給美國“造成不利影響”。

實質上，這份聲明是在回應美國對華發(fā)起的“芯片戰(zhàn)”。最新調查幾乎觸及中國所有支柱產業(yè)，為捍衛(wèi)自身發(fā)展利益，中國別無選擇，只能大幅升級反制措施。

本月初，在美國將136家中國公司列入“實體清單”后，中方首次禁止他國對美出口原產于中國的關鍵礦物，并實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。

中方強硬反制，促使美國政府采取報復性措施，對自中國進口的鎢制品、多晶硅等產品加征懲罰性關稅。或許也正是因為中方的反制，美國再次對中國展開調查，將范圍從高端芯片擴展至全方位，使得對華“芯片戰(zhàn)”顯著升級。

上周日，美國總統國家安全事務助理沙利文對媒體表示，對于特朗普政府能與中國達成任何形式的“大交易”并解決中美關系的所有痛點，他對此存疑。

在卸任前亮出王牌，拜登政府是在試圖確保“大交易”無法達成。盡管美方措施在本質上具有自殘屬性，但鑒于對華政策的“政治正確”，下屆政府即使面臨各方面的壓力，也將遵循這一立場。

這也說明了拜登政府對中國整個半導體行業(yè)發(fā)起調查的真正動機。

然而，與此同時，美國貿易代表辦公室已要求就調查一事與中國進行磋商，這或許意味著下屆政府仍有機會與中國達成協議。

幾乎可以肯定，中方將對美國最新發(fā)起的調查做出回應。當針鋒相對的談判到來時，雙方都希望能夠占據優(yōu)勢。