半導體材料是高端芯片產業發展的基礎和關鍵，被廣泛應用在衛星通信、軌道交通等領域。系列報道《高質量發展調研行·車間里的高精尖》第三篇，今天走進位于保定的國內第三代半導體材料頭部企業——同光半導體，看河北"智"造如何打破國外壟斷，勇攀科技高峰。

　　河北廣播電視臺記者 寇津昊：

　　我手上拿的是碳化硅襯底，作為第三代半導體材料，和前兩代相比，具有寬禁帶寬度和高電子飽和速率等特性，所以更適用于制作耐高溫、抗輻射及大功率器件，目前被廣泛應用于新能源汽車制造和光伏發電等領域。

　　探尋碳化硅襯底的"前世今生"，我身旁這個長晶爐至關重要，它可以使碳化硅粉末生長成晶錠，這也是碳化硅襯底生產的關鍵一步，像這樣的長晶爐在我身后有300臺。

　　河北同光半導體股份有限公司車間主任 田召：

　　這些爐子是我們同光自主研發、自主設計的，它可以實現長晶全過程的自動化精準控制，與同類產品相比，它的長晶效率和長晶良率更高，能夠實現不同直徑尺寸的碳化硅單晶襯底生長。由它生產出來的碳化硅單晶襯底，各類指標在行業內處于國際領先水平，打破了(國外)技術壟斷。

　　河北廣播電視臺記者 寇津昊：

　　隨著衛星通信、電動汽車、人工智能等領域的創新浪潮不斷向前，也推動著碳化硅襯底從4英寸到6英寸再到現在的8英寸，這短短2英寸的變化，卻是科技創新的巨大躍升。

　　河北同光半導體股份有限公司副總經理 王巍：

　　像我們一個6寸的片子能出來的這個芯片大概是432個，那么到了8英寸大概就是845個，翻了一倍，那么攤到每個單位的芯片的成本上，你就降下來了。每個環節的因素考慮起來，面積往大里做還是有它優勢的，良率提高，成本下降，所以說現在促使我們都會往大的這個材料上去拓(展)。

　　河北廣播電視臺記者 寇津昊：

　　一次次的技術突破，讓同光股份迅速成長壯大，目前擁有保定一期、二期、淶源三個工廠，實現了4-6英寸導電型和高純半絕緣型碳化硅襯底的大規模量產。今年，同光股份以115億元的估值，成功躋身全球獨角獸榜單，成為我省四家獨角獸企業之一。

　　河北同光半導體股份有限公司副總經理 王巍：

　　同光經過這么多年的研發，趕上了這個產業爆發的時間窗口，也抓住了機會，在政府和各方面的支持下，然后把中國的這個材料做好，助力包括了集成電路、新能源、新材料在這些方面產業上的這個進步。